金信诺——信号联接技术创新者，成立于2002年4月2日，是一家集研发、生产和销售于一体的高科技民营上市公司（股票代码：300252.SZ），专注通过践行军民融合的持续创新以及基于5G与智联网的前瞻布局为全球多行业、多领域的核心客户提供全系列信号互联产品、方案和服务。

金信诺在全球布局了以5G研究所、光研究所、线缆研究所、连接器研究所和电磁与信号系统研究所为核心的5大研究所，以及和东南大学合作成立了人工智能联合实验室，基于5G+AI探索更多商业的可能性。作为中国第一家同时主导制定连接线及连接器国际标准的企业，目前已制定了13项IEC国际标准，8项国家标准，7项行业标准，37项国军标准。此外，金信诺还取得了37项发明专利，22项国防专利以及247项实用新型专利。

金信诺通过与通信运营商（沃达丰、中国移动、中国联通、新加坡电信等）、通信设备商（华为、爱立信、中兴、诺基亚等）、天线制造商（凯士林、康普、摩比、京信等）、新能源服务商（比亚迪、吉利、中国中车、宁德时代等）、数据通信服务商（新华三、宝德等）、医疗服务商（迈瑞、开立、GE等）及防务科工企业（中国航空工业集团、中国电子科技集团、中国航天科工集团、中国船舶重工集团、中国工程物理研究院和中国空间技术研究院等）等业内顶尖客户展开战略合作，并为他们提供射频传输、低频传输、光传输、高速传输、电源传输、PCB及芯片模组等全系列复杂高性能信号互联产品及相应的定制化服务。